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1.QFN：Quad Flat No-Lead Package(四方无引脚扁平封装)；
2.DFN：Dual Flat No-Lead Package(两边无引脚扁平封装)；
3.DFN/QFN是一种应用于微电子元器件上的封装，具有多功能性，可以让一个或多个半导体器件在一个无铅封装内连接，实现不同的逻辑关系或功能，是MOS和IC产品的理想封装形式。
1.封装两侧（四侧）配置有电极触点，外形呈正方形或矩形；
2.贴装占有面积小，且具有极佳的散热性能；
3.高度低，有0.5mm和0.75mm两种不同厚度；
4.内部焊线长度短，自感系数小、线阻低、集成密度高。
新封装产品应用领域广泛，常用于：开关电源，家用电器，安防监控，便捷式设备等。
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