TSC新封装发布:DFN/QFN系列
1.QFN:Quad Flat No-Lead Package(四方无引脚扁平封装);2.DFN:Dual Flat No-Lead Package(两边无引脚扁平封装);3.DFN/QFN是一种应用于微电子元器件上的封装,具有多功能性,可以让一个或多个半导体器件在一个无铅封装内连接,实现不同的逻辑关系或功能,是MOS...
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